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Adhesivo multipartes
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Compuestos epóxicos para encapsulado

Los productos de encapsulado y condensación protegen los componentes electrónicos de la humedad, la suciedad, el choque térmico y la vibración. El encapsulado es un proceso en donde los componentes electrónicos se sumergen en resina, que luego se cura. Los productos encapsulantes se utilizan para crear un molde o marco alrededor de los componentes electrónicos para rellenar los espacios entre el componente y el marco. Los adhesivos de resinas epoxídicas, goma de silicona y poliuretano se usan comúnmente en estos procesos.

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